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6、背光單元電路

　　背光單元的工作過程，背光單元的常見故障，更該電路的方法、DC—AC電路的維修與代換。

　　7、充放電單元電路

　　沖放電管理電路的組成，常見芯片在實板的應(yīng)用圖紙及工作原理，dell與其他品牌的不同，常見故障、測試點維修技巧、維修實踐。

　　8、筆記本待機電路

　　待機電路不同品牌的不同待機方式，筆記本中的上電時序，待機的維修技巧。

　　9、筆記本開機電路

　　筆記本中常見的幾種開機方式，IBM的開機方式、上電電流分析故障、故障現(xiàn)象測試點維修技巧

筆記本電腦的信號部分

　　1、筆記本電腦的硬件啟動，整機硬件工作示意圖、過程分析、在維修中的應(yīng)用。

　　2、筆記本時鐘電路，時鐘電路圖、時鐘電路

　　3、筆記本復(fù)位電路。

　　4、筆記本BIOS電路，BIOS的刷寫升級，引起的故障，重新刷寫B(tài)IOS、更換BIOS等。

　　5、筆記本尋址過程。

　　6、軟件啟動，加點自檢的過程、軟啟動在維修中的應(yīng)用、軟啟動常見的故障與檢修。維修實戰(zhàn)案例。

先把顯示設(shè)備分幾大電路，講原理講易損，通俗易懂，讓每個學(xué)員熟練掌握靈活運用。電源電路、開關(guān)電源的

輸出規(guī)律、升壓電路、推動電路、掃描電路、場電路、CPU控制電路、信號處理電路、視頻處理電路，顯示器主要

故障檢測流程維修方法、焊接技術(shù)。顯示器電路工作原理和常見故障的維修，市場主流顯示器通病的排除

焊接技巧

　　工程師在焊接元器件前首先要仔細(xì)觀察主板是否有破損、進(jìn)液，芯片損壞、缺失等一切能造成主板性能故障的情況。

　　準(zhǔn)備焊接：打件前加助焊劑根據(jù)所更換配件選擇熱風(fēng)槍，調(diào)整溫度和風(fēng)量。小口熱風(fēng)槍溫度調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)：用測溫線距離風(fēng)槍嘴1.5cm檢測溫度不能高于260度，因為元件表面承受溫度約為260度。用一張面巾紙，槍嘴距離紙 1-2cm直吹，紙慢慢變糊為合適，風(fēng)力根據(jù)換件種類和個人習(xí)慣調(diào)整。大風(fēng)槍溫度根據(jù)所換元件不同一般調(diào)整在280-300度之間，風(fēng)力一般用二檔。      

　　處理焊盤：打下件后將焊盤上殘留的錫用吸錫帶清理干凈，仔細(xì)查看焊點是否有焊盤脫落的情況，焊盤良好重新鍍錫，然后清潔焊盤，少刷些助焊劑上件.

　　在更換電觸、接口等塑料件時應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍，避免造成配件損壞。

　　在更換VCO類元件時應(yīng)選擇小口熱風(fēng)槍，打下件后清理焊盤鍍錫，上件時吹元件四周，加熱時間不能過長，冷卻后檢查元件引腳是否有虛焊，如果有打下鍍錫重新上件，也可以用烙鐵加焊。

　　在更換QFN元件時應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍，新件焊盤必須鍍錫，上件溫度控制在300度以內(nèi)，時間不能過長，上完件后要把擠壓出來的錫球清理干凈。

　　在更換BGA芯片時，打件用小口熱風(fēng)槍，上件時面積較小的用小口熱風(fēng)槍，面積較大的用大口熱風(fēng)槍，一些難焊的件也可以采用先用大口熱風(fēng)槍預(yù)熱再用小口熱風(fēng)槍吹的方法。 打下件后要先冷卻主板，然后把焊盤上的錫清除干凈鍍上錫清潔后把元件和焊盤上都刷好助焊劑，對位時手不能接觸元件引腳，上件時借助二次沉降現(xiàn)象來把握焊接時間，注意熔合期不能超過10秒，

　　冷卻后清潔主板