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6、背光單元電路

　　背光單元的工作過(guò)程，背光單元的常見(jiàn)故障，更該電路的方法、DC—AC電路的維修與代換。

　　7、充放電單元電路

　　沖放電管理電路的組成，常見(jiàn)芯片在實(shí)板的應(yīng)用圖紙及工作原理，dell與其他品牌的不同，常見(jiàn)故障、測(cè)試點(diǎn)維修技巧、維修實(shí)踐。

　　8、筆記本待機(jī)電路

　　待機(jī)電路不同品牌的不同待機(jī)方式，筆記本中的上電時(shí)序，待機(jī)的維修技巧。

　　9、筆記本開(kāi)機(jī)電路

　　筆記本中常見(jiàn)的幾種開(kāi)機(jī)方式，IBM的開(kāi)機(jī)方式、上電電流分析故障、故障現(xiàn)象測(cè)試點(diǎn)維修技巧

筆記本電腦的信號(hào)部分

　　1、筆記本電腦的硬件啟動(dòng)，整機(jī)硬件工作示意圖、過(guò)程分析、在維修中的應(yīng)用。

　　2、筆記本時(shí)鐘電路，時(shí)鐘電路圖、時(shí)鐘電路

　　3、筆記本復(fù)位電路。

　　4、筆記本BIOS電路，BIOS的刷寫(xiě)升級(jí)，引起的故障，重新刷寫(xiě)B(tài)IOS、更換BIOS等。

　　5、筆記本尋址過(guò)程。

　　6、軟件啟動(dòng)，加點(diǎn)自檢的過(guò)程、軟啟動(dòng)在維修中的應(yīng)用、軟啟動(dòng)常見(jiàn)的故障與檢修。維修實(shí)戰(zhàn)案例。

先把顯示設(shè)備分幾大電路，講原理講易損，通俗易懂，讓每個(gè)學(xué)員熟練掌握靈活運(yùn)用。電源電路、開(kāi)關(guān)電源的

輸出規(guī)律、升壓電路、推動(dòng)電路、掃描電路、場(chǎng)電路、CPU控制電路、信號(hào)處理電路、視頻處理電路，顯示器主要

故障檢測(cè)流程維修方法、焊接技術(shù)。顯示器電路工作原理和常見(jiàn)故障的維修，市場(chǎng)主流顯示器通病的排除

焊接技巧

　　工程師在焊接元器件前首先要仔細(xì)觀察主板是否有破損、進(jìn)液，芯片損壞、缺失等一切能造成主板性能故障的情況。

　　準(zhǔn)備焊接：打件前加助焊劑根據(jù)所更換配件選擇熱風(fēng)槍?zhuān){(diào)整溫度和風(fēng)量。小口熱風(fēng)槍溫度調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)：用測(cè)溫線距離風(fēng)槍嘴1.5cm檢測(cè)溫度不能高于260度，因?yàn)樵砻娉惺軠囟燃s為260度。用一張面巾紙，槍嘴距離紙 1-2cm直吹，紙慢慢變糊為合適，風(fēng)力根據(jù)換件種類(lèi)和個(gè)人習(xí)慣調(diào)整。大風(fēng)槍溫度根據(jù)所換元件不同一般調(diào)整在280-300度之間，風(fēng)力一般用二檔。      

　　處理焊盤(pán)：打下件后將焊盤(pán)上殘留的錫用吸錫帶清理干凈，仔細(xì)查看焊點(diǎn)是否有焊盤(pán)脫落的情況，焊盤(pán)良好重新鍍錫，然后清潔焊盤(pán)，少刷些助焊劑上件.

　　在更換電觸、接口等塑料件時(shí)應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍?zhuān)苊庠斐膳浼p壞。

　　在更換VCO類(lèi)元件時(shí)應(yīng)選擇小口熱風(fēng)槍?zhuān)蛳录笄謇砗副P(pán)鍍錫，上件時(shí)吹元件四周，加熱時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)，冷卻后檢查元件引腳是否有虛焊，如果有打下鍍錫重新上件，也可以用烙鐵加焊。

　　在更換QFN元件時(shí)應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍?zhuān)录副P(pán)必須鍍錫，上件溫度控制在300度以?xún)?nèi)，時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)，上完件后要把擠壓出來(lái)的錫球清理干凈。

　　在更換BGA芯片時(shí)，打件用小口熱風(fēng)槍?zhuān)霞r(shí)面積較小的用小口熱風(fēng)槍?zhuān)娣e較大的用大口熱風(fēng)槍?zhuān)恍╇y焊的件也可以采用先用大口熱風(fēng)槍預(yù)熱再用小口熱風(fēng)槍吹的方法。 打下件后要先冷卻主板，然后把焊盤(pán)上的錫清除干凈鍍上錫清潔后把元件和焊盤(pán)上都刷好助焊劑，對(duì)位時(shí)手不能接觸元件引腳，上件時(shí)借助二次沉降現(xiàn)象來(lái)把握焊接時(shí)間，注意熔合期不能超過(guò)10秒，

　　冷卻后清潔主板