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筆記本整機供電部分

　　1、筆記本電腦主板電源框架、關鍵測試點、供電順序、故障現(xiàn)象。

　　2、保護隔離電路、保護隔離電路的作用、保護隔離電路常見機型電路圖、保護隔離的檢修、常見故障、維修實踐案例。

　　3、系統(tǒng)供電單元電路

　　常見的供電芯片，各品牌筆記本電腦的3.3V和5V供電單元電路圖及工作原理、系統(tǒng)單元的常見故障、上電電流分析故障、維修技巧、關鍵測試點、維修實戰(zhàn)。

　　4、局部供電單元電路

　　各品牌南北橋、內(nèi)存、顯卡供電單元電路電路圖及工作原理、常見故障、上電電流分析故障、維修技巧、關鍵測試點、維修實踐。

　　5、CPU供電單元電路：

　　Cpu單元常用5大電源芯片的各品牌的應用電路圖及工作原理，cpu單元電路常見故障、維修技巧、上電電流分析故障、關鍵測試點、維修實踐。

筆記本電腦的信號部分

　　1、筆記本電腦的硬件啟動，整機硬件工作示意圖、過程分析、在維修中的應用。

　　2、筆記本時鐘電路，時鐘電路圖、時鐘電路

　　3、筆記本復位電路。

　　4、筆記本BIOS電路，BIOS的刷寫升級，引起的故障，重新刷寫B(tài)IOS、更換BIOS等。

　　5、筆記本尋址過程。

　　6、軟件啟動，加點自檢的過程、軟啟動在維修中的應用、軟啟動常見的故障與檢修。維修實戰(zhàn)案例

液晶顯示器維修我校時刻站在維修的最前沿，維修方法最新，無論是以冷陰極為背光的還是以LED為背光的液

晶顯示器全攻略。

　　液晶顯示器的芯片級維修成為目前的主流，維修利潤可觀，液晶顯示器理論聯(lián)系實踐，實踐為主，提供大量的

動手機會，故障排除等，學完后完全可以獨立操作的目的

主板上原器件及芯片認識測量、 主板開機電路、供電電路、時鐘電路、復位電路、基本輸入/輸出系統(tǒng)（BIOS）電路、I/O接口電路六大電路工作原理及維修、顯卡和聲卡、的工作原理。主板常見故障分析檢測及排除、焊接技術。關鍵測試點，總線擴展槽關鍵測試點，故障排除，BIOS的刷寫，主板常用的維修方法、技巧、思路、流程。

　　內(nèi)存、顯卡、聲卡等的維修。元器件的焊接、BGA芯片的焊接、CPU斷針的焊接、斷線的修補，維修工具的使用教學

焊接技巧

　　工程師在焊接元器件前首先要仔細觀察主板是否有破損、進液，芯片損壞、缺失等一切能造成主板性能故障的情況。

　　準備焊接：打件前加助焊劑根據(jù)所更換配件選擇熱風槍，調(diào)整溫度和風量。小口熱風槍溫度調(diào)整標準：用測溫線距離風槍嘴1.5cm檢測溫度不能高于260度，因為元件表面承受溫度約為260度。用一張面巾紙，槍嘴距離紙 1-2cm直吹，紙慢慢變糊為合適，風力根據(jù)換件種類和個人習慣調(diào)整。大風槍溫度根據(jù)所換元件不同一般調(diào)整在280-300度之間，風力一般用二檔。      

　　處理焊盤：打下件后將焊盤上殘留的錫用吸錫帶清理干凈，仔細查看焊點是否有焊盤脫落的情況，焊盤良好重新鍍錫，然后清潔焊盤，少刷些助焊劑上件.

　　在更換電觸、接口等塑料件時應選擇大口熱風槍，避免造成配件損壞。

　　在更換VCO類元件時應選擇小口熱風槍，打下件后清理焊盤鍍錫，上件時吹元件四周，加熱時間不能過長，冷卻后檢查元件引腳是否有虛焊，如果有打下鍍錫重新上件，也可以用烙鐵加焊。

　　在更換QFN元件時應選擇大口熱風槍，新件焊盤必須鍍錫，上件溫度控制在300度以內(nèi)，時間不能過長，上完件后要把擠壓出來的錫球清理干凈。

　　在更換BGA芯片時，打件用小口熱風槍，上件時面積較小的用小口熱風槍，面積較大的用大口熱風槍，一些難焊的件也可以采用先用大口熱風槍預熱再用小口熱風槍吹的方法。 打下件后要先冷卻主板，然后把焊盤上的錫清除干凈鍍上錫清潔后把元件和焊盤上都刷好助焊劑，對位時手不能接觸元件引腳，上件時借助二次沉降現(xiàn)象來把握焊接時間，注意熔合期不能超過10秒，

　　冷卻后清潔主板