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6、背光單元電路

　　背光單元的工作過(guò)程，背光單元的常見(jiàn)故障，更該電路的方法、DC—AC電路的維修與代換。

　　7、充放電單元電路

　　沖放電管理電路的組成，常見(jiàn)芯片在實(shí)板的應(yīng)用圖紙及工作原理，dell與其他品牌的不同，常見(jiàn)故障、測(cè)試點(diǎn)維修技巧、維修實(shí)踐。

　　8、筆記本待機(jī)電路

　　待機(jī)電路不同品牌的不同待機(jī)方式，筆記本中的上電時(shí)序，待機(jī)的維修技巧。

　　9、筆記本開機(jī)電路

　　筆記本中常見(jiàn)的幾種開機(jī)方式，IBM的開機(jī)方式、上電電流分析故障、故障現(xiàn)象測(cè)試點(diǎn)維修技巧

維修工具的使用

　　1、可調(diào)電源在筆記本電腦中的使用，用可調(diào)電源快速判斷筆記本故障。

　　2、筆記本各種診斷卡、阻值卡的使用、快速利用維修卡判斷故障。

　　3、筆記本其他各類工具的應(yīng)用。

主板上原器件及芯片認(rèn)識(shí)測(cè)量、 主板開機(jī)電路、供電電路、時(shí)鐘電路、復(fù)位電路、基本輸入/輸出系統(tǒng)（BIOS）電路、I/O接口電路六大電路工作原理及維修、顯卡和聲卡、的工作原理。主板常見(jiàn)故障分析檢測(cè)及排除、焊接技術(shù)。關(guān)鍵測(cè)試點(diǎn)，總線擴(kuò)展槽關(guān)鍵測(cè)試點(diǎn)，故障排除，BIOS的刷寫，主板常用的維修方法、技巧、思路、流程。

　　內(nèi)存、顯卡、聲卡等的維修。元器件的焊接、BGA芯片的焊接、CPU斷針的焊接、斷線的修補(bǔ)，維修工具的使用教學(xué)

焊接技巧

　　工程師在焊接元器件前首先要仔細(xì)觀察主板是否有破損、進(jìn)液，芯片損壞、缺失等一切能造成主板性能故障的情況。

　　準(zhǔn)備焊接：打件前加助焊劑根據(jù)所更換配件選擇熱風(fēng)槍，調(diào)整溫度和風(fēng)量。小口熱風(fēng)槍溫度調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)：用測(cè)溫線距離風(fēng)槍嘴1.5cm檢測(cè)溫度不能高于260度，因?yàn)樵砻娉惺軠囟燃s為260度。用一張面巾紙，槍嘴距離紙 1-2cm直吹，紙慢慢變糊為合適，風(fēng)力根據(jù)換件種類和個(gè)人習(xí)慣調(diào)整。大風(fēng)槍溫度根據(jù)所換元件不同一般調(diào)整在280-300度之間，風(fēng)力一般用二檔。      

　　處理焊盤：打下件后將焊盤上殘留的錫用吸錫帶清理干凈，仔細(xì)查看焊點(diǎn)是否有焊盤脫落的情況，焊盤良好重新鍍錫，然后清潔焊盤，少刷些助焊劑上件.

　　在更換電觸、接口等塑料件時(shí)應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍，避免造成配件損壞。

　　在更換VCO類元件時(shí)應(yīng)選擇小口熱風(fēng)槍，打下件后清理焊盤鍍錫，上件時(shí)吹元件四周，加熱時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)，冷卻后檢查元件引腳是否有虛焊，如果有打下鍍錫重新上件，也可以用烙鐵加焊。

　　在更換QFN元件時(shí)應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍，新件焊盤必須鍍錫，上件溫度控制在300度以內(nèi)，時(shí)間不能過(guò)長(zhǎng)，上完件后要把擠壓出來(lái)的錫球清理干凈。

　　在更換BGA芯片時(shí)，打件用小口熱風(fēng)槍，上件時(shí)面積較小的用小口熱風(fēng)槍，面積較大的用大口熱風(fēng)槍，一些難焊的件也可以采用先用大口熱風(fēng)槍預(yù)熱再用小口熱風(fēng)槍吹的方法。 打下件后要先冷卻主板，然后把焊盤上的錫清除干凈鍍上錫清潔后把元件和焊盤上都刷好助焊劑，對(duì)位時(shí)手不能接觸元件引腳，上件時(shí)借助二次沉降現(xiàn)象來(lái)把握焊接時(shí)間，注意熔合期不能超過(guò)10秒，

　　冷卻后清潔主板