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臺式機維修

電子電路及電子元器件

　　電子元器件與電路基礎是針對零基礎的學員而設的，對電子元器件中的電阻、電容、電感、變壓器、晶振、半導體二極管、晶體三極管場管、場效應三極管及集成芯片符號的識別，物理外形的認識，這些電子元器件都有哪些特性和特點?；A打好了，結合這些特點會輕松的看懂電子元器件在電子電路（電路圖）當中所起的作用，會分別用觀察法和萬用表測量法判斷元器件的好壞，在實際工作中會用各種不同方法去代換解決。并在授課中，還要結合著一些實際的小電路，引導和開發(fā)學員的興趣及潛能，為我們學員更好的掌握顯示器、主板、硬盤、液晶電視、筆記本電腦等硬件維修打下堅實的基礎。

CPU供電單元電路：

　　Cpu單元常用5大電源芯片的各品牌的應用電路圖及工作原理，cpu單元電路常見故障、維修技巧、上電電流分析故障、關鍵測試點、維修實踐。

　　背光單元電路

　　背光單元的工作過程，背光單元的常見故障，更該電路的方法、DC—AC電路的維修與代換。

　　充放電單元電路

　　沖放電管理電路的組成，常見芯片在實板的應用圖紙及工作原理，dell與其他品牌的不同，常見故障、測試點維修技巧、維修實踐。

　　筆記本待機電路

　　待機電路不同品牌的不同待機方式，筆記本中的上電時序，待機的維修技巧。

　　筆記本開機電路

　　筆記本中常見的幾種開機方式，IBM的開機方式、上電電流分析故障、故障現(xiàn)象測試點維修技巧。

主板上原器件及芯片認識測量、 主板開機電路、供電電路、時鐘電路、復位電路、基本輸入/輸出系統(tǒng)（BIOS）電路、I/O接口電路六大電路工作原理及維修、顯卡和聲卡、的工作原理。主板常見故障分析檢測及排除、焊接技術。關鍵測試點，總線擴展槽關鍵測試點，故障排除，BIOS的刷寫，主板常用的維修方法、技巧、思路、流程。

　　內(nèi)存、顯卡、聲卡等的維修。元器件的焊接、BGA芯片的焊接、CPU斷針的焊接、斷線的修補，維修工具的使用教學

焊接技巧

　　工程師在焊接元器件前首先要仔細觀察主板是否有破損、進液，芯片損壞、缺失等一切能造成主板性能故障的情況。

　　準備焊接：打件前加助焊劑根據(jù)所更換配件選擇熱風槍，調整溫度和風量。小口熱風槍溫度調整標準：用測溫線距離風槍嘴1.5cm檢測溫度不能高于260度，因為元件表面承受溫度約為260度。用一張面巾紙，槍嘴距離紙 1-2cm直吹，紙慢慢變糊為合適，風力根據(jù)換件種類和個人習慣調整。大風槍溫度根據(jù)所換元件不同一般調整在280-300度之間，風力一般用二檔。      

　　處理焊盤：打下件后將焊盤上殘留的錫用吸錫帶清理干凈，仔細查看焊點是否有焊盤脫落的情況，焊盤良好重新鍍錫，然后清潔焊盤，少刷些助焊劑上件.

　　在更換電觸、接口等塑料件時應選擇大口熱風槍，避免造成配件損壞。

　　在更換VCO類元件時應選擇小口熱風槍，打下件后清理焊盤鍍錫，上件時吹元件四周，加熱時間不能過長，冷卻后檢查元件引腳是否有虛焊，如果有打下鍍錫重新上件，也可以用烙鐵加焊。

　　在更換QFN元件時應選擇大口熱風槍，新件焊盤必須鍍錫，上件溫度控制在300度以內(nèi)，時間不能過長，上完件后要把擠壓出來的錫球清理干凈。

　　在更換BGA芯片時，打件用小口熱風槍，上件時面積較小的用小口熱風槍，面積較大的用大口熱風槍，一些難焊的件也可以采用先用大口熱風槍預熱再用小口熱風槍吹的方法。 打下件后要先冷卻主板，然后把焊盤上的錫清除干凈鍍上錫清潔后把元件和焊盤上都刷好助焊劑，對位時手不能接觸元件引腳，上件時借助二次沉降現(xiàn)象來把握焊接時間，注意熔合期不能超過10秒，

　　冷卻后清潔主板