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筆記本電腦芯片維修基礎(chǔ)

　　筆記本電路基礎(chǔ)，電子元器件、常用電子元器件芯片級維修焊接基礎(chǔ)，元器件的焊接、烙鐵的使用風(fēng)槍的使用、芯片BGA的使用。筆記本的拆裝技巧、拆裝中的常見現(xiàn)象、拆裝工具、拆裝注意事項(xiàng)、安裝順序及注意事項(xiàng)。

維修實(shí)戰(zhàn)案例實(shí)戰(zhàn)拆機(jī)

　　1、液晶屏的成像示意圖

　　2、液晶屏的工作原理，液晶屏介紹，LCD屏與LED屏之間的區(qū)別。

　　3、成像系統(tǒng)的常見故障，屏的代換、不同屏之間的代換，LED屏的代換與維修

　　4、維修實(shí)戰(zhàn)。電腦不加電、加電不顯示、掉電、死機(jī)、重啟藍(lán)屏花屏、宕機(jī)、等等故障的維修思路與方法。品牌電腦常見故障總結(jié)，IBM、dell、聯(lián)想、惠普、sony、東芝、nec等。

筆記本電腦常見故障的維修

　　電腦不加點(diǎn)、加電不顯示、掉電、死機(jī)、重啟藍(lán)屏花屏、宕機(jī)、等等故障的維修思路與方法。

　　品牌電腦常見故障總結(jié)

　　IBM、dell、聯(lián)想、惠普、sony、東芝、nec等。

　　經(jīng)典故障維修案例分析

　　維修實(shí)戰(zhàn)案例，維修實(shí)戰(zhàn)拆機(jī)

主板架構(gòu)及總線接口，從P4架構(gòu)及芯片組到最流行主板架構(gòu)及芯片組； 認(rèn)識主板上各集成芯片及各芯片所起的作用； 認(rèn)識主板上最基礎(chǔ)的元器件，電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應(yīng)管等，掌握各元件特性、作用、好壞判斷及代換原則； 根據(jù)實(shí)物認(rèn)識主板上特殊元器件及特殊元器件在主板上的用法以及代換； 門電路的種類及工作原理； 主板上各關(guān)鍵測試點(diǎn)； 根據(jù)電路圖學(xué)習(xí)開機(jī)電路原理，根據(jù)實(shí)物分析開機(jī)電路

焊接技巧

　　工程師在焊接元器件前首先要仔細(xì)觀察主板是否有破損、進(jìn)液，芯片損壞、缺失等一切能造成主板性能故障的情況。

　　準(zhǔn)備焊接：打件前加助焊劑根據(jù)所更換配件選擇熱風(fēng)槍，調(diào)整溫度和風(fēng)量。小口熱風(fēng)槍溫度調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)：用測溫線距離風(fēng)槍嘴1.5cm檢測溫度不能高于260度，因?yàn)樵砻娉惺軠囟燃s為260度。用一張面巾紙，槍嘴距離紙 1-2cm直吹，紙慢慢變糊為合適，風(fēng)力根據(jù)換件種類和個(gè)人習(xí)慣調(diào)整。大風(fēng)槍溫度根據(jù)所換元件不同一般調(diào)整在280-300度之間，風(fēng)力一般用二檔。      

　　處理焊盤：打下件后將焊盤上殘留的錫用吸錫帶清理干凈，仔細(xì)查看焊點(diǎn)是否有焊盤脫落的情況，焊盤良好重新鍍錫，然后清潔焊盤，少刷些助焊劑上件.

　　在更換電觸、接口等塑料件時(shí)應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍，避免造成配件損壞。

　　在更換VCO類元件時(shí)應(yīng)選擇小口熱風(fēng)槍，打下件后清理焊盤鍍錫，上件時(shí)吹元件四周，加熱時(shí)間不能過長，冷卻后檢查元件引腳是否有虛焊，如果有打下鍍錫重新上件，也可以用烙鐵加焊。

　　在更換QFN元件時(shí)應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍，新件焊盤必須鍍錫，上件溫度控制在300度以內(nèi)，時(shí)間不能過長，上完件后要把擠壓出來的錫球清理干凈。

　　在更換BGA芯片時(shí)，打件用小口熱風(fēng)槍，上件時(shí)面積較小的用小口熱風(fēng)槍，面積較大的用大口熱風(fēng)槍，一些難焊的件也可以采用先用大口熱風(fēng)槍預(yù)熱再用小口熱風(fēng)槍吹的方法。 打下件后要先冷卻主板，然后把焊盤上的錫清除干凈鍍上錫清潔后把元件和焊盤上都刷好助焊劑，對位時(shí)手不能接觸元件引腳，上件時(shí)借助二次沉降現(xiàn)象來把握焊接時(shí)間，注意熔合期不能超過10秒，

　　冷卻后清潔主板