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硬盤維修及數(shù)據(jù)恢復(fù)

　　硬盤盤體結(jié)構(gòu)、硬盤的接口技術(shù)、硬盤電路板、軟硬故障、硬盤維修方法與檢測流程、焊接技術(shù)。硬盤的電路板維修，講解硬盤開盤器，更換磁頭組件及盤片，可解決盤體異響、磁頭死鎖、BIOS不認、不能分區(qū)、不能格式化、壞道等故障。對硬盤進行近乎工廠級別的維修。

　　使用正版及解密版PC3000修硬盤。

　　高級數(shù)據(jù)恢復(fù)，通過一定的手工操作及算法，解決獨特的數(shù)據(jù)丟失問題，找回一般的傻瓜式的數(shù)據(jù)恢復(fù)軟件不能恢復(fù)的數(shù)據(jù)。

　　贈送維修軟件及資料教程、數(shù)據(jù)恢復(fù)相關(guān)軟件。包括誤刪除、病毒破壞、誤格式化、誤分區(qū)、誤克隆、邏輯鎖、硬盤加密解密等一切數(shù)據(jù)丟失后的恢復(fù)處理等。

維修工具的使用

　　1、可調(diào)電源在筆記本電腦中的使用，用可調(diào)電源快速判斷筆記本故障。

　　2、筆記本各種診斷卡、阻值卡的使用、快速利用維修卡判斷故障。

　　3、筆記本其他各類工具的應(yīng)用。

顯示器課程

　　生動詳細的講解電子元器件電阻、電容、電感、變壓器、晶振、半導(dǎo)體二極管、晶體三極管、場效應(yīng)三極管、

集成芯片識別、引腳定義、IC集成芯片在電路中的應(yīng)用、特殊元器件原理、放大電路、整流及其穩(wěn)壓電路、實物元

件測量好壞。以各種元器件的實物講解數(shù)字萬用表的正確使用及注意事項。

電子電路圖當中的電子元器件都起什么作用，奠定看圖的基本功，反復(fù)強化訓(xùn)練看懂電路圖，分析電路圖的工作原

理，對電路中的各種器件損壞所引起故障的分析及排除

焊接技巧

　　工程師在焊接元器件前首先要仔細觀察主板是否有破損、進液，芯片損壞、缺失等一切能造成主板性能故障的情況。

　　準備焊接：打件前加助焊劑根據(jù)所更換配件選擇熱風(fēng)槍，調(diào)整溫度和風(fēng)量。小口熱風(fēng)槍溫度調(diào)整標準：用測溫線距離風(fēng)槍嘴1.5cm檢測溫度不能高于260度，因為元件表面承受溫度約為260度。用一張面巾紙，槍嘴距離紙 1-2cm直吹，紙慢慢變糊為合適，風(fēng)力根據(jù)換件種類和個人習(xí)慣調(diào)整。大風(fēng)槍溫度根據(jù)所換元件不同一般調(diào)整在280-300度之間，風(fēng)力一般用二檔。      

　　處理焊盤：打下件后將焊盤上殘留的錫用吸錫帶清理干凈，仔細查看焊點是否有焊盤脫落的情況，焊盤良好重新鍍錫，然后清潔焊盤，少刷些助焊劑上件.

　　在更換電觸、接口等塑料件時應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍，避免造成配件損壞。

　　在更換VCO類元件時應(yīng)選擇小口熱風(fēng)槍，打下件后清理焊盤鍍錫，上件時吹元件四周，加熱時間不能過長，冷卻后檢查元件引腳是否有虛焊，如果有打下鍍錫重新上件，也可以用烙鐵加焊。

　　在更換QFN元件時應(yīng)選擇大口熱風(fēng)槍，新件焊盤必須鍍錫，上件溫度控制在300度以內(nèi)，時間不能過長，上完件后要把擠壓出來的錫球清理干凈。

　　在更換BGA芯片時，打件用小口熱風(fēng)槍，上件時面積較小的用小口熱風(fēng)槍，面積較大的用大口熱風(fēng)槍，一些難焊的件也可以采用先用大口熱風(fēng)槍預(yù)熱再用小口熱風(fēng)槍吹的方法。 打下件后要先冷卻主板，然后把焊盤上的錫清除干凈鍍上錫清潔后把元件和焊盤上都刷好助焊劑，對位時手不能接觸元件引腳，上件時借助二次沉降現(xiàn)象來把握焊接時間，注意熔合期不能超過10秒，

　　冷卻后清潔主板