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筆記本整機(jī)供電部分

　　1、筆記本電腦主板電源框架、關(guān)鍵測試點(diǎn)、供電順序、故障現(xiàn)象。

　　2、保護(hù)隔離電路、保護(hù)隔離電路的作用、保護(hù)隔離電路常見機(jī)型電路圖、保護(hù)隔離的檢修、常見故障、維修實(shí)踐案例。

　　3、系統(tǒng)供電單元電路

　　常見的供電芯片，各品牌筆記本電腦的3.3V和5V供電單元電路圖及工作原理、系統(tǒng)單元的常見故障、上電電流分析故障、維修技巧、關(guān)鍵測試點(diǎn)、維修實(shí)戰(zhàn)。

　　4、局部供電單元電路

　　各品牌南北橋、內(nèi)存、顯卡供電單元電路電路圖及工作原理、常見故障、上電電流分析故障、維修技巧、關(guān)鍵測試點(diǎn)、維修實(shí)踐。

　　5、CPU供電單元電路：

　　Cpu單元常用5大電源芯片的各品牌的應(yīng)用電路圖及工作原理，cpu單元電路常見故障、維修技巧、上電電流分析故障、關(guān)鍵測試點(diǎn)、維修實(shí)踐。

筆記本電腦的信號部分

　　1、筆記本電腦的硬件啟動(dòng)，整機(jī)硬件工作示意圖、過程分析、在維修中的應(yīng)用。

　　2、筆記本時(shí)鐘電路，時(shí)鐘電路圖、時(shí)鐘電路

　　3、筆記本復(fù)位電路。

　　4、筆記本BIOS電路，BIOS的刷寫升級，引起的故障，重新刷寫B(tài)IOS、更換BIOS等。

　　5、筆記本尋址過程。

　　6、軟件啟動(dòng)，加點(diǎn)自檢的過程、軟啟動(dòng)在維修中的應(yīng)用、軟啟動(dòng)常見的故障與檢修。維修實(shí)戰(zhàn)案例

主板上原器件及芯片認(rèn)識(shí)測量、 主板開機(jī)電路、供電電路、時(shí)鐘電路、復(fù)位電路、基本輸入/輸出系統(tǒng)（BIOS）電路、I/O接口電路六大電路工作原理及維修、顯卡和聲卡、的工作原理。主板常見故障分析檢測及排除、焊接技術(shù)。關(guān)鍵測試點(diǎn)，總線擴(kuò)展槽關(guān)鍵測試點(diǎn)，故障排除，BIOS的刷寫，主板常用的維修方法、技巧、思路、流程。

　　內(nèi)存、顯卡、聲卡等的維修。元器件的焊接、BGA芯片的焊接、CPU斷針的焊接、斷線的修補(bǔ)，維修工具的使用教學(xué)

硬盤不認(rèn)盤

  ◆硬盤磁頭壞

  ◆硬盤磁頭敲盤

  ◆系統(tǒng)不認(rèn)硬盤

  ◆硬盤無法讀寫或不能辨認(rèn)

  ◆硬盤分區(qū)表丟失數(shù)據(jù)恢復(fù)

  ◆硬盤損壞數(shù)據(jù)恢復(fù)

  ◆硬盤數(shù)據(jù)病毒損害數(shù)據(jù)恢復(fù) 服務(wù)器硬盤數(shù)據(jù)恢復(fù) 硬盤照片刪除數(shù)據(jù)恢復(fù) 硬盤財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)恢復(fù) RAID磁 盤陣列數(shù)據(jù)恢復(fù)

焊接技巧

　　工程師在焊接元器件前首先要仔細(xì)觀察主板是否有破損、進(jìn)液，芯片損壞、缺失等一切能造成主板性能故障的情況。

　　準(zhǔn)備焊接：打件前加助焊劑根據(jù)所更換配件選擇熱風(fēng)槍，調(diào)整溫度和風(fēng)量。小口熱風(fēng)槍溫度調(diào)整標(biāo)準(zhǔn)：用測溫線距離風(fēng)槍嘴1.5cm檢測溫度不能高于260度，因?yàn)樵砻娉惺軠囟燃s為260度。用一張面巾紙，槍嘴距離紙 1-2cm直吹，紙慢慢變糊為合適，風(fēng)力根據(jù)換件種類和個(gè)人習(xí)慣調(diào)整。大風(fēng)槍溫度根據(jù)所換元件不同一般調(diào)整在280-300度之間，風(fēng)力一般用二檔。      

　　處理焊盤：打下件后將焊盤上殘留的錫用吸錫帶清理干凈，仔細(xì)查看焊點(diǎn)是否有焊盤脫落的情況，焊盤良好重新鍍錫，然后清潔焊盤，少刷些助焊劑上件