內(nèi)容安排
    第一講：引言
    第二講：射頻和數(shù)字電路的不同設(shè)計方法
        1 爭論：阻抗匹配、關(guān)鍵參數(shù)、線路測試和主要測試設(shè)備；
        2在通訊系統(tǒng)中射頻和數(shù)字方塊的差別：阻抗、電流和方塊位置；
        3 從源發(fā)送電壓至負載的一般表達式，在數(shù)字電路方塊中的附加Jitter 或畸變；
        4 從源發(fā)送功率至負載從源發(fā)送電壓至負載的一般表達式；
        5 阻抗共軛匹配；
    第三講：在窄帶情況下的阻抗匹配
        1 引言                                                            2 借助于返回損失的調(diào)整進行阻抗匹配
        3 一個零件的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)                        4 兩個零件的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)
        5 三個零件的阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)                        6 當(dāng) ZS 或 ZL 不是50 Ω的阻抗匹配
        7 阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的零件
    附錄：
        1 Smith 圖的基礎(chǔ)知識                                        2兩個零件阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的公式
        3兩個零件阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的線路限制               4三個零件阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的線路限制
        5在“Π”和“T”型的匹配網(wǎng)絡(luò)之間的轉(zhuǎn)換      6 可能的“Π”和“T”型的匹配網(wǎng)絡(luò)
    第四講：在寬帶情況下的阻抗匹配
        1 寬窄帶返回損失在Smith圖上的表現(xiàn)
        2 接上每臂或每分支含有一個零件之后阻抗的變化
        3 接上每臂或每分支含有兩個零件之后阻抗的變化
        4 超寬帶系統(tǒng)IQ 調(diào)制器 設(shè)計的阻抗匹配
        5 Discussion of Wide-band Impedance Matching Network
    第五講：阻抗測量 
        1 引言
        2 標(biāo)量和矢量的電壓測量 
        3 用網(wǎng)絡(luò)分析儀直接測量阻抗 
        4 借助于網(wǎng)絡(luò)分析儀的另一種阻抗測量
        5 借助于循環(huán)器的阻抗測量
    附錄： 阻抗串并聯(lián)接之間的關(guān)系
    第六講：繪制版圖
        1 畫制版圖在個別模塊和系統(tǒng)之間的差別
        2 PCB的初步考量
        3 連接線
        4 通孔
        5 零件
        6 自由空間 
    第七講：接地
        1 接地的涵義
        2 在線路圖中可能隱藏的接地問題
        3 不良的或不恰當(dāng)?shù)慕拥乩?/span>
        4 “零“電容
        5 ? 波長微帶線 
    附錄：借助于S21測試貼片電容和電感的特性 
    第八講：等位性和接地表面上的電流耦合
        1 接地表面上的等位性
        2 前向和返回電流耦合
        3 多金屬層的PCB 板和集成電路芯片
    第九講：主要射頻參數(shù)的測試
        1 功率增益的測試
        2 噪聲圖的測試
        3 接收機靈敏度的測試
        4 互交調(diào)點以及互交調(diào)抑制度的測試
        5 特殊測試技巧
    第十講：在線路設(shè)計中的電磁相(兼)容性
        1 電磁相(兼)容性的內(nèi)涵
        2 在數(shù)碼和模擬線路設(shè)計中電磁相(兼)容性的研究現(xiàn)狀
        3 在射頻線路設(shè)計中電磁相(兼)容性的特殊考慮